轉軸制造時翻蓋手機部件的連接

卡勾的連接方式
(a)卡勾分布要求：轉軸下端必須做兩個大卡勾；側邊兩螺柱之間必須做一個大卡勾由于螺柱A與大卡勾4距離過遠(超過20mm )所以兩側各一小卡勾3，由于B螺柱距機身下端過遠,所以兩側各加一小卡勾2，卡勾原則上每隔20～25mm布置一個；
(b) 卡勾卡接量：轉軸下端大卡勾卡接量不少于1mm,兩側及下端卡接量0.5~0.6mm；
(c) 卡勾配合間隙同翻蓋部分；螺釘的連接方式
(a）螺釘分布要求：機身至少有兩個螺釘固定，一般是4個螺釘固定；
(b) 螺紋連接包括機牙螺絲(螺釘加螺母)和自攻螺絲兩種連接方式,手機殼體的螺紋連接多采用前者，螺母通常采用熱壓,超聲,注塑等方式和殼體連接在一起；
(c) 螺釘螺母的配合(同翻蓋部分）
轉軸的設計
1、通常的轉軸設計中，翻開角度我們一般取150度，根據情況也有取160度的；同時要考慮預壓角，一般取4~5度；
2、轉軸設計同時還要考慮轉軸的力度，通常這個力度由翻蓋部分重量決定；
3、轉軸與B殼的配合見下圖；
4、為保證翻蓋測試轉軸的強度，轉軸處B殼的厚度應有1.2mm；